《半导体技术》Semiconductor Technology（月刊）是国家新闻出版广电总局批准公开发行、中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第十三研究所主办的科技期刊。

《半导体技术》于1976年创刊，重点介绍半导体新材料的研发、半导体器件（CMOS器件、有机半导体器件、化合物半导体器件、半导体光电器件、薄膜晶体管、存储器等）和技术、集成电路设计与应用、先进半导体制造技术和封装技术、可靠性（功率器件可靠性、ESD技术等）、检测技术与设备等领域国内外的研究进展和最新研究成果。作为核心期刊，《半导体技术》力争报道本领域最新的产品、技术及制造信息。栏目分为：趋势与展望、半导体集成电路、半导体器件、半导体制造技术、半导体材料、先进封装技术、可靠性、半导体检测与设备、产业新闻。

《半导体技术》是中文核心期刊、中国科技核心期刊，不仅被中国期刊网、中国学术期刊（光盘版）、万方数据数字化期刊群入网期刊、中文科技期刊数据库等国内数据库收录，而且被美国《化学文摘》（CA）、美国《剑桥科学文摘》（CSA）、英国《科学文摘》（SA，INSPEC）、俄罗斯《文摘杂志》（AJ，VINITI）、美国《乌利希期刊指南》（Ulrich’s） 等国外数据库收录。

 

半导体技术杂志核心期刊论文发表须知：

《半导体技术》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第十三研究所主办的科技期刊。本刊是中文核心期刊、中国科技核心期刊，不仅被中国期刊网、中国学术期刊（光盘版）、万方数据数字化期刊群入网期刊、中文科技期刊数据库等国内数据库收录，而且被美国《化学文摘》（CA）、美国《剑桥科学文摘》（CSA）、英国《科学文摘》（SA，INSPEC）、俄罗斯《文摘杂志》（AJ，VINITI）、美国《乌利希期刊指南》（Ulrich’s） 等国外数据库收录。

1. 征稿范围

半导体新材料的研发、半导体器件（CMOS器件、有机半导体器件、化合物半导体器件、半导体光电器件、薄膜晶体管、存储器等）和技术、集成电路设计与应用、先进半导体制造技术和封装技术、可靠性（功率器件可靠性、ESD技术等）、检测技术与设备等领域国内外的研究进展和最新研究成果。主要栏目：趋势与展望、半导体集成电路、半导体器件、半导体制造技术、半导体材料、先进封装技术、可靠性、半导体检测与设备等。

为使您的文章符合标准化出版要求，并得到更加及时的处理，请您务必按照论文写作模板和样例投稿，阅读并了解本刊对于投稿的一些要求。

2. 投稿方法

请登录《半导体技术》网站（//www.bdtj.cbpt.cnki.net）“作者投稿”一栏进行投稿，稿件处理状态可在网上查询。如有问题请联系编辑部邮箱bdtj1339@vip.163.com，或致电编辑部电话0311-87091339，进行咨询。

3. 投稿要求

♦ 作者在投稿前，须准备好全部作者签字、版权转让协议和论文审查证明，在投稿系统中上传电子扫描版。投稿作者必须遵守学术规范和准则，勿一稿多投，杜绝泄密、抄袭、剽窃等行为。

♦ 来稿应论点明确、数据可靠、条理清晰、文字精炼，论文撰写符合国家出版标准和规范。 

♦ 英文稿件要求语法规范、用词准确、表述无误。

♦ 来稿请附第一作者及通信作者的联系方式，包括通信地址及邮编、固定及移动电话、E-mail，以便及时与作者联系。 

♦ 在稿件的最后一页需附上作者简介、第一作者近期1寸免冠证件照片（JPG格式）。若第一作者为在校学生，还需提供导师的个人简介（作者简介总数不超过3个），并确认导师是否同意投稿，且文中所有内容（例如：数据）已经核实准确无误。

4. 书写格式

♦ 题目要求不超过20字。

♦ 署名作者及所在单位：提供中英文的单位全称、所在城市和邮政编码。 

♦ 中英文摘要：摘要宜用第三人称写明论文的目的、方法、结果和结论，中文250字左右。

♦ 关键词：中英文5~8个。

♦ 中图书分类号：采用中国图书分类法（第五版进行分类），国际图书分类号采用EEACC和PACC分类。

♦ 基金项目：在首页页脚标注项目名称和批准号。

♦ 缩略词和物理量：正文部分英文缩略词第一次出现时须写出中英文全称；物理量符号须分清大小写、正斜体、上下角，第一次出现该符号时需给出其含义。

♦ 图、表和公式：按在论文中出现的先后顺序编号并排在正文相应位置，在图下面标注图题、图注。有分图时分图用(a), (b), (c)等标识并给出中文分图题，插图最好用矢量图格式。表格应简明，宜用三线表。图题和表题要求中英文对照。图和表里的文字用中文。图表以不小于50 mm×70 mm 为宜，照片须清晰，像素不低于600 dpi。图、表中出现的物理量名称和符号须与正文一致，不要出现正文中没有交待或与正文内容无关的文字或符号。公式在文章中以阿拉伯数字连续编号，需用Mathtype公式编辑器编辑。 

♦ 参考文献：按在正文中出现的顺序编号，用方括号标于引文处右上角，并与文末参考文献序码对应一致。请勿引用尚未公开发表的资料，中文参考文献须译成相应的英文，应符合各类文献著录规则，著录项目齐全。

⇒ 期刊的格式：作者（列前三名，姓前名后，英文全部大写），等. 文章题目（英文首字母大写）[J]. 刊名（每个英文单词首字母大写），发表年份，卷（期）：起止页码.

⇒ 书籍的格式：作者（列前三名，姓前名后，英文全部大写），等. 书名（英文首字母大写）[M]. 出版地：出版社，出版年份：参考起止页码.

⇒ 会议论文集格式：作者（列前三名，姓前名后，英文全部大写），等. 文章题目（英文首字母大写）[C] // 会议名称. 会议召开的城市，国别，年份：起止页码.

♦ 作者简介（含导师简介）：姓名（出生年—），性别，籍贯（出生地，如：河北石家庄人），学历，职称，从事专业或研究方向。

5. 审稿流程

收到稿件后，编辑部将通过“科技期刊学术不端文献检测系统”、网络搜索文献对比和编辑部综合审查等对稿件进行初审（3~5个工作日），无论初审通过与否，编辑部都会尽快告知。初审通过后的稿件将送至相关领域专家进行“双盲审稿”，编辑部于40天左右将评审意见发给作者。作者应将修改后的文稿及时（3周内）返回编辑部，审阅通过后将进行编辑加工和印刷出版。

6. 审稿费、版面费、稿酬、样刊

遵照中国科协有关文件精神，凡向本刊投稿者须交纳论文审理费，凡在本刊发表论文者须交纳版面费。具体事项E-mail通知。论文刊出后，将向作者酌付稿酬，寄送样刊。

7. 声明

作者向《半导体技术》投稿，意味着在稿件被录用后作者同意把该文的版权（含光盘、网络等各种介质）转让给《半导体技术》编辑部。所有录用稿件一经发表即按国家标准付酬（本刊已被“中国期刊网”、中国学术期刊（光盘版）、“万方数据－数字化期刊群”、“中文科技期刊数据库”等收录，所付稿酬包括所有收录媒体的著作权使用费，所有署名作者向期刊提交文章发表的行为即视为同意我社上述声明）。

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